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本文导读目录：
2、b365与b360区别（B365和B360主板的不同之处）
三星折叠手机新款多少钱（三星正式发售折叠屏手机，G版售价超.万元，这么贵的手机有必要购买吗
三星手机官网(台电c700sp)其他品牌手机完全可以代替：三星折叠屏G手机在各个方面,大家可以参考：一三星折叠屏G手机整体质量并没有任何突破：三星折叠屏G手机是一个价格比较昂贵的手机,也不会有多少人去买三星手机,二三星折叠屏G手机外形,通过Kies软件中的备份/恢复功能可以将手机中的联系人多媒体文件等备份到电脑中,三星手机的价格越来越不适合手机在中国的定价,当然也可以说是国内消费者放弃了三星手机,三星折叠屏G手机看起来还算不错。
三星正式发售折叠屏手机，G版售价超.万元，这么贵的手机有必要购买吗
三星正式发售折叠屏手机，G版售价超一万四千元，这么贵的手机有必要购买吗？个人觉得没有必要浪费资金，原因有几个，大家可以参考：
星折叠屏G手机整体质量并没有任何突破：
台电c700spb与b区别（B和B主板
的不同之处
近期，intel为系列增添了新成员，发布了一款B芯片组，本以为是B的升级版，但是从B芯片的规格中我们可以发现，它的制程工艺从纳米FinFET退回至纳米HKMG+，估计是因为intel纳米产能不足的缘故吧。intelB芯片组主板怎么样？下面装机之家分享一下B和B主板的区别对比。
不过根据最新爆料，基于B芯片组其实是上一代H芯片改进而来的，有点类似HC基于H，B芯片组的规格和H基本相同，均为nm制程工艺，支持条PCI-E.总线个USB.和个USB.接口个SATAGbps接口(RAID///)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为×平方毫米，热设计功耗W。
B和B主板的区别对比
B与B芯片一样，可以同时支持八代和九代CPU，不过目前B和其它系列芯片均为纳米工艺制造，而刚发布的B芯片采用是纳米工艺，不支持RAID磁盘陈列，不支持USB.，不支持Wireless-AC.acWi-Fi等三星手机官网(台电c700sp)。值得注意的是，由于B芯片组的ME版本和HC一样同为v.，极大概率意味着它可以让代酷睿在Win平台上点亮。
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