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本文导读目录：
2、三星向美国提供芯片供应链数据（三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决）
hp打印机驱动安装（惠普打印机安装详细教程
惠普打印机的安装非常简单，大体上的安装思路是，先用数据线分别连接”惠普打印机“和电脑端的USB口，然后再安装驱动程序就可以使用了，接下来我讲一下具体的安装步骤。
戴尔台式电脑(联想thinkbook plus)首先将惠
普打印机的数据线一端连接在打印机的USB端口，另一端连接在电脑的USB端口，接着按打印机的电源开关即可。
备注：如果是新机的话还需要将硒鼓安装到打印机内部，安装硒鼓前要将侧面的塑料条撕掉才能使用。
联想thinkbook plus三星向美国提供芯片供应链数据（三星搞出nm芯片，我们nm芯片试产成功，卡脖子即将解决
三星搞出nm芯片，我们nm芯片试产成功，卡脖子即将解决
全球芯片大战，不断燃起战火，真是夺人眼球，举世瞩目，最近，三星就突然宣布，自己搞出来了nm芯片，这个消息，犹如晴空中的一个惊雷，三星正是以此，来震慑自己的老对手台积电和英特尔。俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。那三星说的，自己已搞出来了nm芯片，到底是真是假呢？首先说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款nm的SRAM存储芯片。这个芯片，的确厉害，容量高达GB，性能提升%，功耗降低%，计划明年量产。三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了nm芯片，以此碾压台积电。其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。你看，芯片制造，如今已经是一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，所以，才不断的推出了自己的各种高端芯片。纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有绝对的领先优势。但是，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结果，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。曾经，世界的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为世界第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。而这个时候的台积电，也是非常弱小，因为出道晚，所以，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。虽然起步晚底子薄，但台积电的野心可不小，创始人张忠谋，却一心想着如何去逆袭，从而，挤进世界最强的芯片公司行列。这个岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位问题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。一招鲜，吃遍天！就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了世界最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。想当初，那是在年，iPhone刚发布，苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。科技无止境，随着时代的进步，在nm芯片之后，又发展到了nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于nm这条线了。而如今，已发展到了nm，你像华为的最新款手机，都是用的nm芯片。而在全世界，只有台积电和三星，能够做出nm芯片，但是三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。所以，你看，苹果和华为的nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。虽然，英特尔公司，止步于nm这条线了，但是，很多设备对芯片的要求，nm就足够了，只有高端的智能手机，才需要nm芯片。所以，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。根据Gartner发布的年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长.%，能突破亿美元；三星去年营收，同比增长.%，能实现亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。而台积电呢，年全年营收，同比增长%，约亿美元。净利润同比增长了%，约.亿美元。从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是.%，三星是.%，台积电却是%，这么一看，台积电超越英特尔和三星
，那是指日可待。另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。你看，英特尔目前的市值是亿美元，而台积电则高达亿美元，相当于.个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：绝对不会。虽然在高端芯片的市场大战中，不论技术还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会戴尔台式电脑(联想thinkbook plus)。因为现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电nm芯片%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的nm芯片，就是找三星代工的。所以，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款nm的SRAM存储芯片。因为，早在年，三星就启动了“半导体计划”。这个计划的核心内容是，三星要在年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，所以，搞出来了全球首款nm芯片。但是，三星的这个nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。而且目前，台积电计划在明年，主打nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当年，台积电量产nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，作为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。因为制造芯片，那是投资非常巨大见效却又缓慢的事情，所以，我们过去，一直习惯于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。根据数据统计，仅年,中国芯片的进口总量，就高达亿美元,占了全球市场规模的近%，进口额已经超过了石油,位
居国内进口商品的第一位。可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片科技领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。国家也出台了政策，明确表示，要在年，把芯片的自给率，从年的%，提升到%，以应对不断恶化的外部环境。就在去年的月份，我们国家还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速发展，就是在未来到年，对芯片的设计制造封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税年。通过我们的共同努力，举全国之力，把高端芯片搞出来，彻底的突破封锁。被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的问题。可网上，却有人这样喷：芯片这种高科技的东西，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的nm芯片，在中芯国际，试产成功了。就在去年的时候，中芯国际的nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现nm的突破呢？我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和特殊的工艺处理之后，就能达到生产nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的月份，尝试风险生产。如今，我们不仅在nm芯片上，实现了突破nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产nm的芯片，那就会成为，全球第家，掌握nm以下工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。nm在中芯国际，已经取得重大突破，nm，还远吗？一旦卡脖子的问题，得到了解决，未来在全球的高端芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？
美国行动失效韩国三星首次在华发布nm芯片，欲打入中企供应链
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